現如今在人手一臺手機的社會，手機更新換代越來越快，數據線也由初始的Micro-USB發(fā)展到現在的Type-C，等同于手機的命脈，我們在給手機充電的時候都會用到數據線，數據線是如何焊接的呢？

目前，數據線的焊接大致分為兩種：一種是純手工焊接的，一種是采用機器焊接。純手工焊接是開始的焊接方法，工人一手拿著電烙鐵一手拿著裁切好的線材進行焊接，效率低下，浪費人力物力，同時質量無法保證。這種生產方式正逐漸被淘汰。如今，國內許多生產電子數據線廠家均利用振鏡式激光焊接機生產，尤其是現在比較大的手機行業(yè)。

手機數據線的屏蔽殼體和數據頭都是用不銹鋼制成的，其精細焊接位置很小。振鏡式激光焊接機是一種精細焊接設備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現自動焊接，保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

振鏡式激光焊接機產品優(yōu)點:

1. 速度快、深度大、變形小。

2. 能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。

3. 可焊接難熔材料如鈦、石英等并能對異性材料施焊效果良好。

4. 激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，高可達10：1。